Компания IBM из США объявила о создании первого в мире технологического процесса производства чипов с размером менее 1 нм.

Этот процесс, толщиной 0,7 нм, предоставляет возможность разместить около 100 миллиардов транзисторов на микросхеме, размер которой сравним с человеческой ногтевой пластиной.

Это в два раза больше, чем достигнуто было на чипах, произведенных по технологии 2 нм, представленной в 2021 году.

Ожидается, что новинка будет превосходить предыдущие поколения чипов в 1,5 раза по мощности и в 1,7 раза по энергоэффективности. Успех этого достижения обусловлен внедрением инновационной архитектуры транзисторов под названием «наностек», которая позволяет значительно увеличивать плотность их размещения благодаря трехмерной интеграции. IBM планирует начать производство чипов с использованием нового процесса в течение ближайших пяти лет.